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产品详情
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SMC-1912液态热固性半导体封装支架材料

产品详情
规格 1KG 型号 SMC-1912
颜色 白色 品牌 3354cc金沙集团材料

液态热固性半导体封装支架材料SMC-1912


一、产品特点以及应用

SMC1912是由高硬度加成型苯基型有机硅树脂和耐高温粉体补强材料组成,属于液态可热固化无机和有机复合材料,固化后具有高的反射率和良好的抗辐射能力,可在-50℃~250℃范围内长期使用。

缩收性极小、光反率高(>90%)、与金属基板粘合牢固,可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定;

高绝缘,适用于注塑成型电子元器件支架材料和复杂架构的仿陶瓷材料的制造,如高端LED支架、线圈支架、电子壳体等,具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱、耐高温等特性,同时相比陶瓷具有较小的密度和高的耐冲击和震动性能。


二、技术指标

产品型号

SMC1912

主要特征

注塑成型、不吸水、高导热、耐高温

外观

白色粘稠触变型液体

粘度

18000±1000 mPa.s

常温可操作时间

48hr

注塑模压初步固化条件

150~160℃×5min

完全固化条件

160~180℃×2hr

透光率/反射率(450nm,1mm)

反射率,>90%

硬度

80~85 Shore D

透水率

< 0.1 g/m2/24h

体积膨胀系数(ppm)

<60

导热系数(W/m.K)

1.5

拉力强度,铝片/玻璃×0.1mm

4 MPa

推力强度,铝片/玻璃×1mm

3.2 KG/25℃; 1.5 KG/110℃;

-40-100℃冷热冲击300cycle测试

无龟裂,无渗漏

85高温高湿×7天

无龟裂,无渗漏

介电常数/体积电阻率/击穿电压

3.2(1MHz)/ >10e15(Ω·cm)/ >25KV/mm


三、SMC-1912产品应用图

smc1912.png


胶饼图片

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产品图片

1912.png