3354cc金沙集团
Focus on original innovations in the field of  new materials

产品详情
分享到:

GOB-670 GOB封装胶

产品详情
规格 1KG 型号 G0B-670
颜色 无色透明 品牌 3354cc金沙集团材料

GOB封装胶GOB-670


产品型号:GOB-670

一、产品特点以及应用

GOB-670(GLUE ON THE BOARD)封装胶由热固性加成反应型A/B改性有机硅树脂组成,可常温和中温固化,具有高的透明度(≧92%)

具有低粘度易脱泡,流动性良好的特点,适合注胶机打胶;

硬度适中,在-40-120℃温度区间具有优异的尺寸稳定性,不翘板,不拉坏金线和芯片;

具有阻燃,耐老化、抗紫外、冷热冲击性能和防水性能优异等特性,适用于小间距显示屏模组和mini-LED-GOB封装


二、技术指标

A组分/25℃

3000±500mPa.s,无色半透明液体

B组分/25℃

10000±500mPa.s,无色半透明液体

A:B混合比例

A:B = 1:1.6

固含量

100%

常温操作时间

4h

固化条件

模压温度:80℃×20min后隧道炉固化

透光率(450nm 1mm)

95%

折射率(450nm)

1.53

硬度

40-45 Shore D

附着力等级

百格0级

体积膨胀系数/ppm

180

最高短时间耐温

260℃

防水等级

IP68

-40—100℃冷热冲击200cycle

无开裂,无死灯

85高温高湿7天

无开裂,无渗透,无死灯

体积电阻率/击穿电压

10e15(Ω·cm)/20~22KV/mm

阻燃级别

UL-94V-0


三、使用工艺

GOB封装胶使用工艺.png


注意事项:配胶比例准确;在真空下充分排除气泡后上胶,上胶时应保持基材表面清洁干燥;深度固化后方可进行可靠性测试。