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F2055指纹芯片封装胶膜

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规格 1KG 型号 F2055
颜色 雅黑 品牌 3354cc金沙集团材料

指纹芯片封装胶膜F2055


一、应用领域及主要特点

F2055主要用于指纹芯片封装,固化后硬度>6H,耐磨耐刮,保护芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。

◎硬度>6H,耐磨耐刮。

◎疏水,不易粘指纹。

◎优越的耐热性、耐候性、耐化学性,可以用酒精擦拭。

◎超薄厚度及良好的厚度均匀性:胶膜厚度中值55μm;边缘和中间的厚度相同,整个芯片的封装厚度公差控制在2μm以内,提高芯片的灵敏性。

◎良好的工艺性:先裁切、再热辊压或者热压、最后进行加热固化。

◎良好的附着力和耐静电击穿。


二、技术参数

项次

No.

检验项目

Test Item

单位

Unit

标准

standard

检验结果

Topical Value

检验方法

Test method

1

产品结构

离型膜

um

50±5%

155±3%

千分尺

Ad

55±5%

离型膜

50±5%

2

外观

---

表面平整,无明显折皱、破损、毛边等

合格

目测

3

颜色

---

颜色均匀,无明显色差

合格

样品卡目测

4

铅笔硬度

H

≥6

7

中华铅笔,500g负重

5

百格测试


≥4B

5B

ASTM D3359

6

EDS承压

V

≥13000

14000

IEEE   STD C22.38

7

卤素含量

ppm

Br≦900ppm

Cl≦900ppm

Br+Cl≦1500ppm

Pass

EN14582

8

热膨胀系数

α1

ppm

≤70

59

IPC-TM650 2.5.5.3

α2

≤210

195

Ps:1、上述的检验结果为实验室取样的测试结果仅供参考。

2项次4-8为胶膜彻底固化后的测试结果。


三、产品使用方法

3.1、取料方法:

大尺寸胶膜可以在30-50℃下回温后模切成所需尺寸后使用,模切后的胶膜20-30℃储存即取即用,低于10℃时储存时,应将胶膜放在20-30℃环境中使胶膜达到20-30℃后,再开料取用,以避免胶膜脆裂。胶膜在常温环境下存放7天内可正常使用。


3.2、建议使用步骤:

1)裁切:30-50℃下回温后,裁切成合适的尺寸。

2)定位:撕掉离型膜膜1,漏出封装胶膜的一侧,对准指纹芯片。用电烙铁或者电熨头,快速点击胶膜的4个角,将胶膜预固定在芯片上。

3)压合:使用热辊压或者热压的方式将胶膜和芯片压实,排除空气。辊压:温度160℃。热压:建议选用真空压机,压合温度建议120-140℃,压力10-30Mpa,热压时间5-10秒。

4)参考固化温度:撕掉离型膜2,放入160℃烤箱,烘烤4小时。亦可根据实际条件程序升温烘烤固化至材料表面硬度恒定。