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F1060B热固性MiniLED封装黑膜和F1100半透胶膜

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规格 1KG 型号 F1060B/F1100
颜色 雅黑 品牌 3354cc金沙集团材料

热固性MiniLED封装黑膜F1060B和半透胶膜F1100


1.应用领域及主要特点

F1060B主要用于Mini LED直显芯片封装时衬底,覆盖基板底色,保证基板墨色一直,一定程度上保Mini LED芯片不受温度、湿度、有污染或侵蚀性物质的伤害。F1100主要用于Mini LED直显芯片封装,减少Mini LED的刺目感、赋予一定灰度、给予显示屏镜面或者亚光效果、保证Mini LED芯片不受温度、湿度、有污染或侵蚀性物质的伤害。

◎F1060B一次压合,Mini LED晶片正上方不残留黑色异物。

◎有机硅改性树脂赋予较高的硬度:>2H,不易划伤,不易粘指纹。

◎有机硅改性树脂赋予优越的耐热性、耐候性、耐化学性,可以用酒精擦拭。

◎Tg>120℃,CTE(α1)<65ppm,保证了Mini LED在工作温度范围内的尺寸稳定性,减少封装后死灯的风险。

◎良好的机械加工性,满足后期的CNC切边工艺。

◎良好的树脂流动性,配合压合工艺,能够充分挤压树脂到焊盘处,排出晶圆下方的空气。


2.技术参数

项次

No.

检验项目

Test Item

单位

Unit

标准

standard

检验结果

Topical Value

检验方法

Test method

1

F1060B

产品结构

离型膜

um

50±5%

160

千分尺

Ad

60±5%

离型膜

50±5%

F1100产品结构

产品结构

um

50±5%

200

Ad

100±5%

离型膜

50±5%

2

外观

---

表面平整,无明显折皱、破损、毛边等

合格

目测

3

颜色

---

颜色均匀,无明显色差

合格

样品卡目测

4

透过率

F1060B

%

≤5

2

ASTM D1003

F1100

%

50-70

60

ASTM D1003

5

绝缘电阻

M.D

1.0×1011-13

Pass

JIS-C647 1.7.1

6

卤素含量

ppm

Br≦900ppm

Cl≦900ppm

Br+Cl≦1500ppm

Pass

EN14582

7

热膨胀系数(CTE

α1

ppm

≤70

59

IPC-TM650 2.5.5.3

α2

≤210

195

Ps:上述的检验结果为实验室取样的测试结果仅供参考.

     F1100的透过率可根据要求调整。


3.产品使用方法

   3.1、取料方法:

20-30℃储存的胶膜即取即用,低于20℃时储存时,应将胶膜放在20-

30℃环境中使胶膜达到20-30℃后,再开料取用,以避免胶膜脆裂。


3.2、建议使用步骤:

F1060B先撕掉透明离型膜,再压合,压合条件如下:

项目

温度(℃)

压力(Mpa

真空时间(min)

压合时间(min)

黑胶膜压合

130℃~160

0.2-0.8

3~5

3~5

压合完毕,撕掉哑光离型膜,可以进行检验,返工修复。检验后的良品要进行预固化,条件如下:

阶段

第一阶段

第二阶段

温度(℃)

常温至155

155恒温

时间(min)

10

50

     预固化后,树脂完全填充至各个焊盘周围,此时树脂并未完全固化,可以进行检验,返工修复。检验合格后方可压合F1100。F1100的压合条件参考F1060B,压合后带离型膜固化,固化条件如下:

阶段

第一阶段

第二阶段

第三阶段

第四阶段

第五阶段

温度(℃)

100

120

130

145

160

时间(h)

升温

恒温

升温

恒温

升温

恒温

升温

恒温

升温

恒温

0.5

5

0.5

3

0.5

1

0.5

1

0.5

1.5

Ps:固化工艺跟压合工艺相关,一般压合时间越长,固化工艺可以大大缩短