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D650聚酯改性有机硅光电子封装胶

产品详情
规格 1KG 型号 D650/D610/D670/D690/F680
颜色 无色透明 品牌 3354cc金沙集团

聚酯改性有机硅光电子封装胶

产品型号:D650/D610/D670/D690/F680(适用于光电子封装)

一、产品特点以及应用

     该胶由高纯度加成型A/B聚酯改性有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>95%),可在-50℃~200℃范围内长期使用。

     100%固含量,缩收性极小,与塑胶PPA金属、陶瓷和芯片等粘合牢固,可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定。

    适用于光电子材料封装过程中的粘接和涂装; 具有较高的硬度和极小的分子应力,优异的冷热冲击性能和强的防水能力;胶体固化完全后经260回流焊,对PPA金属、陶瓷和芯片等的粘结性能保持良好

二、技术指标

产品型号

D650

D670

D610

D690

F680

产品主要特征

标准型,高可靠

可点胶时间长

弹性体

高硬度快干

触变型

A组分/25

4000±200mPa.s

无色透明液体

2800±200mPa.s,无色透明液体

2200±200mPa.s

无色透明液体

15000±500mPa.s,无色透明液体

20000±500mPa.s,无色半透明液体

B组分/25

2600±200 mPa.s,无色透明液体

2600±200 mPa.s,无色透明液体

2500±200 mPa.s无色透明液体

2200±200 mPa.s,无色透明液体

6000±500 mPa.s,无色半透明液体

A:B混合比例与混合粘度/25

A:B = 21

3300±100 mPa.s

A:B = 21

2600±100 mPa.s

A:B = 21

2300±100 mPa.s

A:B = 21

不易流动

A:B = 21

触变

可点胶操作时间

2.5H

4H

5H

针筒包装

针筒包装

室温表干时间/25

3H

5H

6H

55min

50min

固化条件

室温24hr 80℃×30min

室温24hr 80℃×30min

室温36hr 80℃×60min

室温24hr 80℃×30min

室温24hr 80℃×30min

透光率(450nm 1mm)

95%

95%

95%

92%

87%

折射率(450nm

1. 54

1. 53

1. 52

1. 54

1. 53

硬度

70 Shore D

65 Shore D

30 Shore D

80 Shore D

80 Shore D

体积膨胀系数

< 0.018%

< 0.022%

< 0.03%

< 0.018%

< 0.018%

最高短时间耐温

260

260

260

260

260

抗盐雾能力

优秀

优秀

优秀

优秀

优秀

冷热冲击200cycle后红墨水测试

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

85高温高湿7

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

无开裂,无渗透

介电常数

3.21MHz

3.21MHz

3.21MHz

3.21MHz

3.61MHz

体积电阻率

10e15Ω·cm

10e15Ω·cm

10e15Ω·cm

10e15Ω·cm

10e15Ω·cm

击穿电压

2022KV/mm

2022KV/mm

2022KV/mm

2022KV/mm

2022KV/mm

阻燃级别

UL-94V-0

UL-94V-0

UL-94V-0

UL-94V-0

UL-94V-0

三、使用方法

    AB组分按重量为21的比例准确称量到清洁的玻璃或塑料容器中,在真空下充分排除气泡,然后点滴上胶,上胶时应保持基材表面清洁干燥。

    受保护或粘接的产品(PCB、陶瓷、塑胶、玻璃、金属等)具备如下性能:抗灰尘和污垢,防油和防水,高硬度,抗磨损,抗氧化,高耐候,耐酸、碱和有机溶剂。

四、注意事项

    VOC、无毒、不易燃,不含臭氧、环境友好。

    AB双组分请分开存放,混合后尽快使用完毕;

    密封、阴凉环境储存,不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间,避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触。

    产品符合RoHS 2.0 SGS标准。

    保质期:6个月

五、特别声明

产品实际操作以此说明书为准;以上检测数据是实验室环境测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证在每个特定的环境下都能完全达到以上结果。