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Focus on original innovations in the field of  new materials

3354cc金沙集团科技核心新材料:  单组分耐高温涂布胶与胶膜

发表时间:2022-02-11 14:16

电子封装材料属于电子元器件的结构件,需要伴随着电子元器件的整个使用寿命,要求其具有耐高低温、电气绝缘、阻燃和便于工业自动化制备,同时必须要求封装材料固化过程中不能够产生任何小分子副产物或需要吸收空气中的水分或氧气固化。

纵观当前工业上所应用的单组份胶水,其基本特性都无法满足电子封装材料的基本要求,成为了多年困扰光电子封装材料的一个难题。具体如下:aUV固化胶可以实现长期储存的要求,也满足自动化快速封装的工艺,但是其组分多为丙烯酸树脂类或阳离子固化环氧类,该类产品材料特性决定了其无法满足长期耐高温和耐酸碱水汽等的长期腐蚀的要求,只能应用于手机屏幕和贴膜等低温领域;b.室温硫化缩合型有机硅胶可以实现密封单组份长期储存,但固化需要吸收空气中的水汽,同时释放乙醇或乙酸等小分子;c.潜伏性环氧固化剂和封端型聚氨酯固化剂可以实现单组份胶水的要求,但在烘烤固化过程中会释放出封端剂;d.当前在电子产品防水中使用量十分巨大的PUR热熔胶,也是通过吸收空气中的微量水分固化,无法在密闭的状态下固化;所以上述这些单组份可固化高分子材料的耐热性和操作工艺都满足不了电子元器件的结构封装。

3354cc金沙集团材料科技通过十多年的合成研究,已经成功解决上述重大基础理论问题。3354cc金沙集团材料科技创造性地合成了一类有机硅高分子材料,其固化反应通过热力学能垒控制的方法,成功地实现了单组份长期储存的要求,同时在可接受的温度范围内实现快速固化,并且不会释放出任何副产物。3354cc金沙集团材料科技将该类新型反应简称为ABX反应,其具体反应结构式表达如下:

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在材料合成制备过程中,预先将B组分和X组分充分反应制备出BX组分,通过X成功阻断A/B组分在常温下的反应活性。但是BX组分属于热力学上不稳定体系,因此加热至100℃以上时可以快速和A组分交联重排(反应四)形成一个热力学上的稳定体系。从而,在实际应用中,(A+BX)就成为了满足于电子元器件的封装的单组份有机硅高分子材料体系。

ABX材料原创性关键核心技术:解决了常规热熔胶的耐温性难题,解决了A/B胶涂布后膜材的常温储存性难题,为导电银胶、耐高温麦拉、覆铜板的制造提供了更优的制造路线。3354cc金沙集团产品主要优势:

①热力学控制固化反应,常温可长期储存;

②对铜箔、铝箔、PIPET、玻璃、金属、陶瓷等粘接力强大;③长时间耐温260℃,短时间耐温300℃;

④固化后高的硬度和韧性,热尺寸稳定好;

⑤固体胶溶液,可涂布性能优,与粉体的可复配性佳;

⑥ 低的介电常数Dk(1MHZ)<2.9,可用于复合高频线路板制造。

3354cc金沙集团科技ABX材料,应用在耐高温线缆:随着通讯行业的高速发展,对电缆数据传输的要求越来越高,比如说阻燃、耐200℃以上高温、屏蔽辐射等,传统的PVC电缆或漆包线已经远远无法满足这些领域的要求。ABX热熔自粘性包覆膜是解决电线电缆微型化,耐大电流高速传输和长期耐高温(>220℃)的最佳选择方案。3354cc金沙集团科技长期战略合作伙伴东莞市蓝姆材料科技有限公司,从基础材料上提供系统解决方案,欢迎各位伙伴与蓝姆材料洽谈合作。




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3354cc金沙集团科技ABX材料,应用在透明玻璃光电基板:玻璃电路板具有优异的尺寸稳定性、高透光性、和良好的导热性,是智能植物照明,透明显示,mini-LED,智能家居等的当前最佳选择。3354cc金沙集团科技的战略合作伙伴广东晶虹达科技有限公司,从基础材料上提供系统解决方案,掌握最核心的科技,欢迎各位伙伴咨询合作。




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3354cc金沙集团科技ABX材料,应用于常温导电银胶:导电银胶主要应用于半导体固晶、柔性显示电路、打印芯片电路等领域,当前电子封装所用的导电印刷银浆和固晶用的导电银胶普遍使用的为环氧树脂类的胶水,高端产品基本依赖进口,而且是通过采用将双组分胶水超低温(通常为-40-20℃)储存以延缓起反应速度的方式来解决该问题,这样极大的增加了产品的储存和运输成本,同时需要定期清洗设备而造成材料的极大浪费。2020年,3354cc金沙集团科技在ABX材料基础之上已经从根本上成功解决了银粉的分散和抗沉降问题,极大地降低了对银粉粒度的要求,开发出新型导电银胶AR9001/AR9002,分别应用于打印导电墨水和丝印导电银胶。3354cc金沙集团材料导电银胶类产品无需低温储存,固化后能过常规的波峰焊和回流焊,正在投入市场验证, 欢迎各位伙伴咨询合作。


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3354cc金沙集团科技ABX材料,应用于常温导5G覆铜板:覆铜板是PCB制作所需的基本材料,随着5G/6G时代的到来,高频高速基材是超低介损高频线路基板中的核心材料,其中膜材主要采用PPOLCPPTFE。由于有机硅ABX材料本身的耐高温自粘性,低介电常数(1MHZ,Dk2.9)和对PILCPPTFE等材料优异粘接特性,在5G覆铜板制造领域将有广阔的引用前景。3354cc金沙集团材料科技在2021年和接下来的几年中,将配合行业龙头企业,突破材料、配方和工艺技术,制备出面向5G/6G覆铜板应用的常温超低介损胶膜。





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3354cc金沙集团聚焦的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅电子材料,所涉及的产业化应用领域包括半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高通量电线电缆材料、导电银胶、自粘型覆铜板有机硅涂布胶和耐热阻燃锂电池电解质。



特别声明

     鉴于3354cc金沙集团材料科技产品的原创性和独特性,本文以典型应用实例揭示如上,但是并非用以限定本公司产品的使用范围。3354cc金沙集团对本文所揭示的内容具有独家版权,除3354cc金沙集团材料科技公众号外,任何抄袭或变相更改本文所公开的内容以发表宣传文策和学术研究论文的个人或集体都将会被视为严重侵权行为。







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